【慧聰電氣網(wǎng)】PCB幾乎我們能見(jiàn)到的電子設(shè)備都離不開(kāi)它，小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。除了固定各種小零件外，它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的零件越來(lái)越多，PCB上頭的線(xiàn)路與零件也越來(lái)越密集了  

     1.PROTEL只有兩種圖層類(lèi)型，分別對(duì)應(yīng)正負(fù)片屬性。而POWER則不同，POWER中的正片分為兩種類(lèi)型，NOPLANE和SPLIT/MIXED。 

     2.PROTEL中的負(fù)片可以使用內(nèi)電層分割，而POWER的負(fù)片只能是純負(fù)片（不能應(yīng)用內(nèi)電層分割，這一點(diǎn)不如PROTEL）。內(nèi)層分割必須使用正片來(lái)做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NOPLANE)+鋪銅。  

     也就是說(shuō)，在POWERPCB中，不管用于電源的內(nèi)層分割還是混合電氣層，都要用正片來(lái)做，而普通的正片（NOPLANE)與專(zhuān)用混合電氣（SPLIT/MIXED）的唯一區(qū)別就是鋪銅的方式不一樣！負(fù)片只能是單一的負(fù)片。（用2DLINE分割負(fù)片的方法，由于沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接和設(shè)計(jì)規(guī)則的約束，容易出錯(cuò)，不推薦使用）。    

     這兩點(diǎn)是它們?cè)趫D層設(shè)置與內(nèi)層分割方面的主要區(qū)別。    

     2.SPLIT/MIXED層的內(nèi)層分割與NOPLANE層的鋪銅之間的區(qū)別   

    （1）SPLIT/MIXED:必須使用內(nèi)層分割命令（PLACEAREA)，可自動(dòng)移除內(nèi)層獨(dú)立焊盤(pán)，可走線(xiàn)，可以方便的在大片銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的分割，內(nèi)層分割的智能化較高。    

    （2）NOPLANEC層：必須使用鋪銅的命令(COPPERPOUR)，用法同外層線(xiàn)路，不會(huì)自動(dòng)移除獨(dú)立焊盤(pán)，可走線(xiàn)，不可以在大塊銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的分割。也就是說(shuō)不能出現(xiàn)大塊銅皮包圍小塊銅皮的現(xiàn)象。   

     3.POWERPCB的圖層設(shè)置及內(nèi)層分割方法   

    看過(guò)上面的結(jié)構(gòu)圖以后應(yīng)該對(duì)POWER的圖層結(jié)構(gòu)已經(jīng)很清楚了，確定了要使用什么樣的圖層來(lái)完成設(shè)計(jì)，下一步就是添加電氣圖層的操作了。         

    下面以一塊四層板為例：    

   首先新建一個(gè)設(shè)計(jì)，導(dǎo)入網(wǎng)表，完成基本的布局，然后新增圖層SETUP-LAYERDEFINITION,在ELECTRICALLAYER區(qū)，點(diǎn)擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4，單擊OK。此時(shí)在TOP與BOT中間已經(jīng)有了兩個(gè)新電氣圖層，分別給這兩個(gè)圖層命名，并設(shè)置圖層類(lèi)型。  

    把INNERLAYER2命名為GND，并設(shè)定為CAMPLANE，然后點(diǎn)擊右邊的ASSIGN分配網(wǎng)絡(luò)，因?yàn)檫@層是負(fù)片的整張銅皮，所以分配一個(gè)GND就可以，千萬(wàn)不要分多了網(wǎng)絡(luò)！   

    把INNERLAYER3命名為POWER，并設(shè)定為SPLIT/MIXED（因?yàn)橛卸嘟M電源，所以要用到內(nèi)層分割），點(diǎn)擊ASSIGN，把需要走在內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)分配到右邊的ASSOCIATED窗口下（假設(shè)分配三個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)）。  

    下一步進(jìn)行布線(xiàn)，把外層除了電源地以外的線(xiàn)路全部走完。電源地的網(wǎng)絡(luò)則直接打孔即可自動(dòng)連接到內(nèi)層（小技巧，先暫時(shí)把POWER層的類(lèi)型定義為CAMPLANE，這樣凡是分配到內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)且打了過(guò)孔的線(xiàn)路系統(tǒng)都會(huì)認(rèn)為已經(jīng)連接，而自動(dòng)取消鼠線(xiàn)）。待所有布線(xiàn)都完成以后即可進(jìn)行內(nèi)層分割。      第一步是給網(wǎng)絡(luò)上色，以利于區(qū)分各個(gè)接點(diǎn)位置，按快捷鍵CTRL+SHIFT+N，指定網(wǎng)絡(luò)顏色（過(guò)程略）。 

     然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED，再點(diǎn)擊DRAFTING-PLACEAREA，下一步即可繪制第一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)的鋪銅。    

     1號(hào)網(wǎng)絡(luò)（黃色）：第一個(gè)網(wǎng)絡(luò)要鋪滿(mǎn)整個(gè)板面，然后指定為連接面積最大，數(shù)量最多的那個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)。 

     2號(hào)網(wǎng)絡(luò)（綠色）：下面進(jìn)行第二個(gè)網(wǎng)絡(luò)，注意因?yàn)檫@一網(wǎng)絡(luò)位于整個(gè)板子的中部，所以我們要在已經(jīng)鋪好的大銅面上切出一塊來(lái)作為新的網(wǎng)絡(luò)。還是點(diǎn)擊PLACEAREA，然后按照顏色指示繪制切割區(qū)域，當(dāng)雙擊鼠標(biāo)完成切割的時(shí)候，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)當(dāng)前所切割網(wǎng)絡(luò)（1）與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)（2）的的區(qū)域隔離線(xiàn)（由于是用正片鋪銅的方式做切割，所以不能象負(fù)片做切割那樣用一條正性線(xiàn)來(lái)完成大銅面的分割）。同時(shí)分配該網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)。  

    3號(hào)網(wǎng)絡(luò)（紅色）：下面第三個(gè)網(wǎng)絡(luò)，由于此網(wǎng)絡(luò)較靠近板邊，所以我們還可以用另外一個(gè)命令來(lái)做。點(diǎn)擊DRAFTING-AUTOPLANESEPARATE，然后從板邊開(kāi)始畫(huà)起，把需要的接點(diǎn)包圍以后再回到板邊，雙擊鼠標(biāo)即可完成。同時(shí)也會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)隔離帶，并彈出一個(gè)網(wǎng)絡(luò)分配窗口，注意此窗口需要連續(xù)分配兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)，一個(gè)是你剛剛切割出來(lái)的網(wǎng)絡(luò)，一個(gè)是剩余區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)（會(huì)有高亮顯示）。